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（中央社記者鍾榮峰台北16日電）頎邦明年可受惠4K2K電視、TDDI晶片以及非驅動IC等3大動能，法人預估頎邦明年業績有機會較今年成長，挑戰歷年新高。 展望頎邦明年營運表現，法人預期，頎邦明年可受惠3大動能，其中明年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦明年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。 此外法人預期，明年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，頎邦明年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。 在非驅動IC部分，法人指出，頎邦明年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期明年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。 法人預估，頎邦明年業績可望較今年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。 頎邦自結今年11月合併營收新台幣16.25億元，超越10月高點，衝上歷年單月新高。累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期微減0.64%。 法人預期，頎邦今年第4季業績有機會站上47億元，挑戰超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。10512164D889DF7899CC1B7